B3P DIP-F
Produkteigenschaften
1.Vergoldeter Federstift mit geringem Widerstand und starker Leitfähigkeit
2. Ausgezeichnetes Material, stabilere Ausgabe.
3.Hochwertiges Kupfermaterial, das Produkt ist zuverlässig, sicher und langlebig, hochtemperaturbeständig und flammhemmend.
4. Verbindungsstück aus PA46-Material, sturz- und stoßfest.
Produktzeichnung
Anwendungsbereiche
1. Intelligente tragbare Produkte: intelligente Uhren, intelligente Armbänder, intelligente Brillen, Bluetooth-Kopfhörer, intelligente Handschuhe, VR usw.
2. 3C-Verbraucherprodukte: Tablet-PC, elektronisches Schloss, Elektroauto, intelligenter Wasserbecher.Handy.Ladedatenleitung usw.
3. Medizinindustrie: medizinische Geräte, Schönheitsgeräte, Hörgeräte, Blutdruckmessgeräte, Herzfrequenzmessgeräte, Hand-Elektrokardiogramme usw.
4. Intelligente Geräte: intelligente Roboter, Sensoren, Handgeräte, Drohnen, fahrzeugmontierte Geräte usw.
Paketbild
Über uns
Unsere erfahrenen Mitarbeiter widmen sich einer strengen, hervorragenden Kontrolle und einem rücksichtsvollen Kundenverhalten und stehen häufig zur Verfügung, um Ihre Anforderungen zu besprechen und sicherzustellen, dass der Käufer volle Freude an dem werkseitig gelieferten SD-Pogo-Pin-Buchsenadapter BGA254 ohne Lötkugel 12 x 15 mm hat. Unser Ziel ist es, „neue Maßstäbe zu setzen“. „Passing Value“ im kommenden Jahr laden wir Sie herzlich ein, mit uns aufzuwachsen und gemeinsam eine großartige Zukunft zu schaffen!
Factory Supply China Emcp BGA254 SD-Adapter und BGA SD-Testsockel. Wir sind nun seit mehr als 10 Jahren in Betrieb.Wir legen großen Wert auf Qualitätsprodukte und Verbraucherunterstützung.Wir besitzen derzeit 27 Produktgebrauchs- und Designpatente.Wir laden Sie ein, unser Unternehmen für eine individuelle Besichtigung und erweiterte Geschäftsberatung zu besuchen.
